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Mondi, la nuova frontiera dell’imballaggio sostenibile per materiali sensibili all’umidità

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Konica Minolta: in anteprima a Labelexpo AccurioLabel 190

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Icma, luxury packaging a Paris Packaging Week 2025

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Smurfit Kappa Italia e Mapei, sostenibilità all’insegna delle mele

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Anteprima Labelexpo 2017

Schobertechnologies: installazione della prima RSM770-Digi-Varicut 740×1.100 mm

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Da Canon la nuova Colorado 1630

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Rotomail raddoppia la produzione con una seconda Tecnau Libra 800

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Wide Format

Agfa Graphics presenta Anapurna M3200i RTR con bianco alta densità

A Las Vegas, all'International Sign Expo Trade Show, dal 9 all’11 di aprile 2015, sarà dimostrata con l’opzione del bianco ad alta densità (stand 1350)..
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